SMT回流焊接点缺陷定义和分类

 贝博体育APP官网下载新闻资讯     |      2022-08-05 00:23

  贝博·体育(中国)-官方入口在SMT回流焊接产品中由于各种原因造成回流焊接产品的各种缺陷,这些缺陷对于刚入行的的人员还不是太懂都是哪些缺陷,际诺斯电子这里与大家分享一下SMT回流焊接点缺陷定义和分类。

  一、虚焊:SMT元件末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%.焊接面焊点浸润至少270度。需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足。

  九、锡球:线mm粘附的锡球或距离导线mm粘附的焊锡球。焊锡球违反最小电气间隙。600平方毫米内多于5个焊锡球。

  十三、方向偏离/未对准:侧面偏移大于元件可焊宽度的50%或焊盘宽度的50%中的较小者。末端偏移超出焊盘。侧面偏移大于引脚宽度的50%或0.5mm中的较小者。